在AI大模型全面加速的时代,算力正成为创新的“第一生产力”。数据显示,2024年中国智能算力规模同比增长高达74.1%,AI训练、推理与部署的能耗、成本曲线全面上扬。面对“内存墙”“工艺墙”“互连墙”三重瓶颈,产业正以前所未有的速度推进Chiplet先进封装、异构计算、RISC-V架构革新、分布式集群等技术路径。
然而,在构建自主可控的AI算力生态过程中,本土产业仍面临从工具到架构、从算力融合到生态协同的多层挑战:
EDA工具层:AI辅助设计如何赋能AI硬件设施从芯片到系统的全栈设计,确保国产AI算力自主可控?
Chiplet架构层:跨工艺、跨封装的系统验证、互联与标准化成为新难题;
算力融合层:从 CPU、GPU 到 NPU、FPGA、DPU,再到 RISC-V 等新兴架构,算力正呈现多元并存的格局。如何在系统级实现 Scale-Up 与 Scale-Out(横向扩展) 的智能协同,成为下一阶段的关键课题。
生态共建层:从IP到云的协同创新尚未完全贯通,EDA、Chiplet、NPU与云服务如何形成闭环生态,仍待答案!
基于这些痛点与关键问题,半导体行业观察携手ICCAD 2025策划推出“共建AI算力的中国生态”主题直播论坛与展馆探访活动——汇聚芯和半导体、奇异摩尔、达摩院玄铁、安谋科技Arm China与紫光云五大代表企业,从EDA、IP、Chiplet、RISC-V与云服务五大维度展开深度对话,共探中国AI算力生态的破局之道。
2025年11月20日 14:00-16:00
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精彩议题
Part 1
主题圆桌——“共建AI算力的中国生态”
我们邀请到奇异摩尔、芯和半导体、达摩院玄铁和紫光云这四个领域的本土代表厂商,就当前AI算力领域的热门话题展台讨论:
1. 自主可控的算力体系,突破从何开始?
2.从Chiplet到系统,如何构建可演进的算力架构?
3.多元算力融合,如何让AI生态协同共进?
4.协同创新与生态共建,如何点燃产业链上下游之间的“芯”火相传,以“算”赢下AI未来的全球竞争力?
Part 2
展馆探访
作为芯片设计行业的年度盛会,ICCAD 2025预计将有8000+行业精英,2000+IC企业,300+IC行业上下游服务商集结于成都。如果您无法亲临现场,请跟随半导体行业观察的镜头,走进ICCAD 2025展会现场,突击奇异摩尔、芯和半导体、达摩院玄铁、安谋科技Arm China和紫光云展台,一睹今年最新的行业趋势。
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今天是《半导体行业观察》为您分享的第4225期内容,欢迎关注。
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